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Be Quiet Dark Rock Pro 3: la terza evoluzione del dissipatore CPU top di gamma Be Quiet - Be Quiet Dark Rock Pro 3 : analisi strutturale

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be quiet! Dark Rock Pro 3 : analisi strutturale

 

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Struttura, heatpipes e superficie dissipante

La struttura del radiatore è a doppia torre e le dimensioni complessive sono certamente importanti. be quiet! non ha apportato sostanziali modifiche al classico progetto del doppio radiatore binato, ragion per cui troviamo le consuete due ventole frontale e centrale, assieme ad un robusto dissipatore con numerose alette dissipanti, non eccessivamente spaziate e di uno spessore medio-elevato, rispetto allo standard. La nichelatura integrale certamente aiuta, poiché conferisce al modello una grande estetica e robustezza. Le heatipes sono ben distribuite e presentano ugualmente la medesima finitura in Nickel (Ni). Il fatto di aver installato una ventola da 120mm frontalmente implica che sia possibile migliorare la compatibilità con RAM ad elevato profilo, anche se essendo la tipologia del radiatore classica avremo comunque delle forti complicazioni, ma lo vedremo nei prossimi capitoli.

 

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La parte frontale del radiatore presenta dei motivi funzionali tesi a migliorare il profilo acustico dell' aria in immissione, ed al contempo aumentare la superficie dissipante per via delle rientranze. Questa è una caratteristica di tutti i moderni dissipatori per CPU, presente da ormai 3-4 anni a questa parte. Oltre a questo vorremmo farvi notare la presenza di fermi in gomma laterali che permettono l'abbattimento di eventuali vibrazioni derivanti dal motore delle ventole, una piccola finezza che puo' significare molto. 

 

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Nella parte superiore, come possiamo notare dalla fotografia seguente, è stato installato un plate di alluminio spazzolato con il logo del produttore. E' una finezza estetica che permetterà un maggior grado di pulizia cromatica all'interno del case, una volta assemblato.

 

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Potremmo pensare che possa aumentare anche la stabilità del radiatore, ed in parte è vero, ma a conti fatti anche rimuovendolo la sua solidità si attesta su livelli molto elevati. E' quindi una mera finezza a perdere, certamente gradita ma funzionalmente di dubbia utilità.

 

 

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La scudatura finale delle heatpipes è anch’essa nichelata e presenta un cappuccio piatto di grande qualità. Ecco come si presenta una volta rimosso il plate superiore

 

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Base di contatto

La base presenta una leggerissima, e quasi impercettibile convessità. Anche questo elemento è una delle caratteristiche dei moderni dissipatori e trae origine dal Thermalright True Copper 1366, ormai introvabile in commercio. La base è stata lappata a specchio ed è ovviamente di eccellente qualità. Non sono presenti difetti di saldatura, la lavorazione è impeccabile. 

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NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare. La leggera convessità permette di ovviare a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

 

NOTA QUALITA’ BASE: una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

 

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo (da notare il primo passaggio dell'installazione sul socket 2011):

 

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Ventola in dotazione e rumorosità

Con il dissipatore vengono fornite due ventole, una da 120mm posta frontalmente ed una da 135mm posta tra le due torri di dissipazione. Sono ventole proprietarie, qualitativamente molto valide ma soprattutto potenti e moderatamente silenziose. Sono state testate anche a livello acustico quindi vi consigliamo di leggere l'analisi nei prossimi capitoli. Di seguito le specifiche tecniche e le fotografie dei modelli:

 

 

 

Modello da 120mm: BQT T12025-MF-PWM

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Modello da 135mm: BQ SIW3-13525-MF-PWM

 

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Un particolare dello sleeving

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Il sistema di aggancio, costituito da due clip metalliche laterali ad innesto, è di buona qualità ed il montaggio non presenta eccessive complicazioni; a tal proposito pero' sarebbe opportuno smontare la placca di alluminio superiore, per una facile estrazione della ventola laterale, una volta montato il dissipatore. 

 

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